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Die HASEC-Elektronik GmbH ist einer der führenden mittelständischen Dienstleister für die Fertigung kompletter elektronischer und mikroelektronischer Baugruppen und Geräte. Hierbei verstehen wir uns auf Wunsch als Partner für Ihre komplette Projektabwicklung: Von der Beratung beim Design, über die Beschaffung der Bauelemente und Leiterplatten, die Bestückung bis zur Endprüfung und Verpackung, also die gesamte Bandbreite der Electronic Manufacturing Services (EMS). Unseren Kunden stehen ein leistungsfähiges und motiviertes Team und eine professionelle Logistik zur Verfügung.
Unser Fertigungsspektrum umfasst alle gängigen Bestückungstechnologien wie COB- und SMD-Montage aber auch die Verarbeitung konventioneller, bedrahteter Bauelemente. In unserem hauseigenen Bondzentrum werden auch anspruchsvollste Produkte wie MCMs oder Chip-on-Chip-Lösungen realisiert. Eine weitere Spezialität unserer Fertigung ist eine leistungsfähige Heat-Seal-Technologie zur Verbindung von Leiterplatten mit LCD-Displays.
Sollten wir auf den folgenden Seiten Ihr Interesse wecken, würden wir uns freuen, wenn Sie mit uns Verbindung aufnehmen.
Ihr Team der HASEC-Elektronik GmbH
Die HASEC-Elektronik GmbH ist zu 100% ein Dienstleister für die Fertigung von Baugruppen und Geräten. Aus dieser Firmenstrategie heraus verfügen wir über keine eigenen Produkte. Wir sehen uns jedoch nicht als bloßer „Bestücker“, sondern als Partner unserer Kunden für den gesamten Produktlebenszyklus ihrer Erzeugnisse. Jedem Kunden steht für alle seine Produkte ein Produktmanager zur Verfügung, der die Baugruppen ab der Angebotserstellung betreut.
Die Zusammenarbeit beginnt bereits in der Definitionsphase der Produkte. In diesem Stadium unterstützen wir Sie bei der Erstellung des Produktkonzeptes aus Sicht der späteren Serienfertigung. Wir beraten Sie in der Auswahl der geeigneten Technologien und Materialien, um später ein kosten-optimiertes und leistungsfähiges Produkt zu erhalten. Nach Fertigstellung des Layouts bieten wir Ihnen ein gemeinsames Review an, um noch vorhandene Potentiale im Bereich der Fertigungssicherheit und eines optimierten Fertigungsablaufs aufzudecken.
Die Gruppe Musterbau innerhalb unseres Hauses hilft Ihrer Produktentwicklung mit der schnellen und unkomplizierten Herstellung von Mustern. Auf Wunsch erstellen wir einen entsprechenden Musterbaubericht. Die erste Serienfertigung erfolgt unter spezieller Betreuung Ihres Produktmanagers, der Ihnen mit dem Erstmusterprüfbericht eine ausführliche Auswertung des Durchlaufes zur Verfügung stellt. Mit jedem weiteren Fertigungslos erhalten Sie eine Konformitätserklärung, mit der wir Ihnen die Einhaltung aller qualitätsrelevanten Kriterien bestätigen.
Suchbegriffe: Elektronikfertigung, Leiterplattenbestückung, SMT, COB, MCM, THT, Test, Musterbau, Prototypenzentrum, Medizintechnik, Automotive, Dienstleistung, Geraetemontage, Bestueckung, Handlöten, Heatsealing Heißkleben, Bügellöten Hot Bar Soldering, Bonden, Chipsetzen, Leiterplatten, Materialbeschaffung, Kleinserien, Großserien, elektronische Baugruppenfertigung, mikroelektronische Systeme, Hardware für Informationsverarbeitung, Hardware für Sicherheitstechnik, Hardware für Sensorik, MID, Sensorik, Eildienst, Opto, Seebach, Testkonzept Schaltungsanalyse, Bestimmung der Testtiefe, Entwicklung eines Testkonzeptes, Durchführung kundenspezifischer Tests, Optische Testverfahren, Elektrische Testverfahren In Circuit Test (ICT), Funktionstest (FKT), Dynamische Belastungstests Klimawechseltest, Burn-In Test, Fertigung elektronischer Baugruppen, MCM Multi Chip Modules, Chip-On-Chip Montage, Fertigung von Multi-Chip-Modulen, SMT-Bauelementetypen, Tampondruck Pad Printing Process, Certonalbeschichtung, Transfer Molding elektronischer Baugruppen, Transfermolding, Zweikomponenten-Vakuumvergussprozess, 3D-MID Technologie, MID Molded Interconnect Devices, HASEC-Elektronik GmbH, Wutha-Farnroda, D-Thüringen
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M.u.T. Labor GmbH