Portrait

Essemtec AG - Know-How in der Elektronik-Fertigung

ESSEMTEC ist weltweiter Marktführer für Produktionsequipment im Bereich der Klein/Mittel-Serienfertigung und Prototyping für die Verarbeitung von Leiterplatten basierend auf der Surface Mount Technology (SMT).

Als einziger Hersteller in diesem Markt deckt ESSEMTEC sämtliche Prozessschritte von Drucken und/oder Dosieren, bis hin zu Bestücken und Löten ab. Dadurch kann der Kunde zusätzlich vom umfassenden Prozess Know How profitieren und hat Gewähr eine komplette, auf seine Bedürfnisse abgestimmte Lösung aus einer Hand zu erhalten.

Reflow Öfen

z.B. Vollkonvektions-Ofen für Serien und Prototypen RO300FC

Das Löten von komplexen SMD-Leiterplatten und neuen Gehäusetechnologien erfordert einen exakt kontrollierten Lötprozess.
Der RO300FC Reflow Ofen arbeitet mit reiner Konvektion um die Leiterplatten homogen und schnell aufzuheizen. Die verwendete Konvektionstechnologie sorgt durch senkrechte, laminare Strömung für eine effiziente Wärmeübertragung und ermöglicht das Verarbeiten von bleifreien Loten.

Kurzübersicht:

• Vollkonvektionsheizung
• universeller Gitterband- oder Kettentransport
• Reine Konvektionsmodule
• Mikroprozessorsteuerung mit vordefinierten Profilen
• für Standard und bleifreie Lötpasten oder Aushärten von Klebern
• Stand-Modell
• Neu auch mit Schutzgas (N2) erhätlich

Bestücker

z.B. High Mix + High Speed HLX8100 / 8200

Die SMD-Bestückungsautomaten der HLX-Serie sind für die „High Mix / High Speed“-Produktion konzipiert. Die Automaten lassen sich schnell und einfach programmieren sowie ohne Stillstandszeit umrüsten. Die aussergewöhnlich robuste Bauweise sowie der Einsatz von Linearmotoren in den Verfahrachsen garantieren Zuverlässigkeit und höchste Präzision. Dank dem breiten Bauteilspektrum und der grossen Kapazität für Zuführungen können selbst komplexeste Leiterplatten in einem Arbeitsgang bestückt werden.

Kurzübersicht:

• Umrüstbar ohne Stillstandszeit
• Grosse Feederkapazität
• Linearmotoren und lineare Messsysteme für höchste Genauigkeit
• Feste Leiterplattenposition während dem Bestücken garantiert die Präzision
• Universell einsetzbar dank grossem Bauteilspektrum
• Voll-Visionsystem mit Rück- und Frontalbeleuchtung
• Hohe Zuverlässigkeit und wenig Wartungsaufwand

Dosiersysteme

Übersicht möglicher Dosieranwendungen in verschiedensten Industrien
Dosieren von Flüssigkeiten wird heute in einem breiten Spektrum eingesetzt. Neben den Standardanwendungen in der Elektronik wie Dosieren von Klebern, Lötpasten, Vergussmassmassen, Beschichtungen, Dam/Fill Applikation, etc. werden Dosiersysteme auch in vielen anderen Industrien benötigt. So können mit Dosiersystemen Dichtungen aufgetragen, Teile beschichtet, genaue Mengen verteilt oder Füllungen aufgetragen werden.

Kurzübersicht:

• Punktdosieren
• Liniendosieren
• 3D Dosieren Kreise, Kurven dosieren
• Kontaktloses Jet-Dosieren
• Sprühdosieren

 

Drucker

• Automatischer Inline-Drucker (29') für mittlere und grosse Serien
• Vision Drucker mit automatischer Ausrichtung
• Halbautomatischer Drucker für mittlere/kleine Serien
• Rakelgeführte Drucker für Präzisionsdrucke bei kleinen Serien
• Manuelle Drucker für kleine Serien und Prototypen

Management-Informations-Systeme

Die Produktivität in einer SMT Fertigung wird nicht nur von der aktuellen Geschwindigkeit der Bestückungsmaschine, oder anderen Maschinenparametern bestimmt. Gerade im Bereich der Mittel/Kleinserienfertigung sind die Aufwendungen betreffend Programmierung, Aufrüstung oder Einrichten massgebender. ESSEMTEC als spezialisierter Hersteller für diesen Bereich, bietet mit der modularen MIS Management Information Software eine Lösung zur Steigerung der Produktivität.

Kurzübersicht:

• Steigerung Ihrer Fertigungskapazität um bis zu 50%
• modulares Software-Design
• Barcode basierendes Aufrüsten von Bestückungsautomaten
• Lagerverwaltung von Bauteilen
• Produktionsplanungs-System
• Einbindung aller SMT-Produktionsschritte
• Traceability Lösungen für Rückverfolgbarkeit bis auf Bauteile-Level
• Betriebsdatenerfassung für kontinuierliche Ablaufoptimierung
  

Leiterplatten-Handling

• Ladestationen für die Prozessautomatisierung
• Entladestation für die Prozessautomatisierung
• Kombinierte Lade / Entlademodule für die Prozessautomatisierung
• Automatisches SMD-Lagersystem: Zugriffszeit von 8 bis 12 Sekunden für jedes Bauteil
  
  

Produktionslösungen

• Autom. Produktionslinie für mittlere Serien
• Autom. Produktionslösung mit Einzelgeräten für mittlere und kleine Serien
• Halbautom. Produktionslösung für kleine Serien
• Manuelle Produktionslösung für kleine Serien und Prototypen
  
  

Applikationen

• LED Bestückung inkl. Kleben und Vergiessen
• Selektive Bestückungslinie für Widerstandsabgleich
• Dosiersysteme mit automatischem Werkstück-Handling
  
  

Gebrauchte Maschinen